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日媒解剖華為手機:美國零件幾乎消失

日媒解剖華為手機:美國零件幾乎消失


中美5G技術角力,美國特朗普政府禁止美企與華為交易一年,看來未有達到目的,反令華為5G技術加速擺脫美國影響。日本傳媒查驗華為5G旗艦手機發現,中國製造零件比率大升至超過40%,美國零件比率則由雙位數降至只有不到2%,幾乎消失

《日經新聞》夥日本科技研究調查公司Fomalhaut Techno Solutions,拆解5G版本華為旗艦手機Mate 30,鑑定其中零件來自何方。結果發現,5G版Mate 30中國製造零件比例佔41.8%,比華為受美國制裁前4G版本手機,大增16.5個百分點。

反觀美國零件所佔比率,則從11.2%降至只有1.5%,幾乎消失

華為5G手機的零件來源比例亦出現大執位,中國佔最多,日本次之,南韓第三。4G手機時,排第一至第三的零件來源國分別是南韓、中國、日本。

研究亦推算出華為手機內各國零件的價值。中國零件合共價值最高,達77美元;日本及南韓零件分別值68及61美元;美國零件只值3美元。

報道指出,華為最近一年推進零部件研發,已明顯具備了內部採購能力,最重要的晶片方面成效尤其顯著。

華為5G新手機中,製造難度較高的通信晶片,由華為子公司海思半導體負責供應。相比之下,華為4G手機通信晶片需要依賴美國Skyworks Solutions產品。華為在這方面攻克難關,也是中國零件在華為手機中價值躍升的原因。

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